新加坡科技设计大学是新加坡第四所公立大学，联合麻省理工、浙大共建，全球首所聚焦科技+设计交叉融合的公立院校，主打跨学科科创人才培养。
院校坐落新加坡东部樟宜区域，临近机场、产业园，通勤便利，对接大量科创企业资源，拥有现代化永久校区，开放式设计教学楼、专业科创实验室、创意工坊、住宿区齐全，小班教学，配套创业孵化、学术交流空间，学习生活一体化。
新加坡科技设计大学拥有新加坡教育部公立高校资质；学位纳入中国教育部留学服务中心认证；工程、设计、计算机学科获国际行业学术认可。
联系方式：+65 6303 6600
官方邮箱：enquiry@sutd.edu.
2027年QS世界大学排名：266位（从去年的第519名升至第266名，直接冲进全球前 300，新加坡公立第 3 位，超过 SMU，是本届 QS 进步最大院校之一）
2027 US News世界大学排名：359名
2027THE泰晤士世界大学排名：未发布，预计2026年9–10月上线
2027软科ARWU：未发布，每年8月发布
本科申请条件
学术门槛：国内高考建议650分以上，高中均分85+；IB、A-Level等国际课程需达标数理科目；高考数学120分以上可豁免SAT/ACT。
语言标准：雅思6.5单项6.0或托福90+，非英文授课背景必须提交有效语言成绩。
软性考核：两封学术推荐信，设计类专业需作品集，全部申请者需参加线上面试，看重科创实践经历。
本科必备申请材料
中英文盖章高中成绩单、毕业证/在读证明、高考成绩单、语言成绩单、SAT/ACT（可选）、2封推荐信、个人文书、30秒自我介绍视频、护照、竞赛项目证明、设计类作品集。
硕士申请条件
学历要求：全日制本科，理工科/设计相关专业优先，均分75以上，跨专业需配套项目作品集补充竞争力。
语言标准：英授项目雅思6.0/托福85；双语教育硕士免语言成绩，可接受四六级425分以上搭配面试。
额外要求：理工科推荐GRE320+；计算机类需掌握基础编程；全部硕士需线上面试评估科研与设计思维。
硕士必备申请材料
中英文本科成绩单、学位证/在读证明、语言成绩、两封学术推荐信、500字个人陈述、护照、实习科研证明、跨专业/设计方向作品集，GRE成绩按需提交。
本科专业
| 专业类别 | 细分专业/方向 | 全额学费 | 全额学费 | 津贴后实付学费 | 津贴后实付学费 | 学制 |
| （新元/年） | （约人民币/年） | （新元/年） | （约人民币/年） | （年） | ||
| 工程类本科 | 工程产品开发 EPD、工程系统设计 ESD、计算机与设计 ISTD | 62076 | 310380 | 31600 | 158000 | 4 |
| 设计科创类本科 | 建筑可持续设计 ASD、设计与人工智能 DAI | 62076 | 310380 | 31600 | 158000 | 4 |
补充说明
接受后政府津贴后需毕业后在新加坡注册企业工作3年
无专业学费区分，五大本科项目收费统一；学费不含每学期杂费、宿舍、书本耗材
入学当年学费标准四年不变，可叠加校内高额奖学金进一步减免津贴后学费
授课型硕士
| 专业类别 | 细分专业/方向 | 全额学费 | 全额学费 | 津贴后实付学费 | 津贴后实付学费 | 学制 |
| （新元/年） | （约人民币/年） | （新元/年） | （约人民币/年） | （年） | ||
| 通用科技设计类 | 人工智能、数据科学、网络安全、机器人、医疗科创、人本设计、城市可持续设计、金融科技、双语教育等常规方向 | 54500 | 272500 | 无 | 无 | 1 |
| 集成电路工程实训类 | 集成电路设计、失效分析与可靠性分析（含中新两地企业实训） | 62130 | 310650 | 无 | 无 | 1 |
补充说明
校内校友就读可享学费5%减免，优秀学生可申请院校专项奖学金抵扣学费
学费不含464新元年度杂费、10新元一次性注册费、住宿、生活耗材
研究型硕士
| 专业类别 | 细分专业/方向 | 全额学费 | 全额学费 | 津贴后实付学费 | 津贴后实付学费 | 学制 |
| （新元/年） | （约人民币/年） | （新元/年） | （约人民币/年） | （年） | ||
| 工程研究类 | 人工智能、机器人、集成电路、材料、可持续工程、网络安全、医疗工程 | 33800 | 169000 | 19200 | 96000 | 1.5 |
| 设计科创研究类 | 城市可持续、建筑技术、数据科学、人机交互、金融科技研究 | 33800 | 169000 | 19200 | 96000 | 1.5 |
补充说明
全校研究型硕士统一收费，无专业差价
优秀学生可申校内研究生全额奖学金，覆盖全部学费+每月2900新币生活补贴，无需支付津贴后学费。
政府学费津贴Tuition Grant（普惠资助）
本科、研究型硕博国际生可申请，学费减半，领取后需毕业后在新加坡企业工作3年；授课型硕士无申请资格，名额有限择优发放。
本科校级奖学金（无绑定服务）
分全额、半额、定额减免三档，录取自动评审；另有华为定向、可持续发展专项奖，覆盖全额学费，含实习/科研补贴，仅需完成年度校园志愿任务。
授课型硕士奖学金（自费项目补贴）
仅部分优秀学生可申学费减免，优先集成电路、AI、网络安全紧缺方向；无月度生活津贴，不可叠加政府津贴，按均分梯度抵扣学费。
研究型硕士全额助学金（含金量最高）
覆盖全部学费，国际生每月2900新币生活补贴，需承担助教实验工作；无需签署3年就业绑定，成绩达标可持续至18个月学制。
通用规则与限制
多类奖学金不可叠加，仅可取最高一档资助；
每年复核GPA，成绩不达标取消后续资助；
申请随入学同步提交，含成绩单、文书、科研/竞赛材料，部分需面试。
本科（所有工程/设计专业）
仅9月唯一入学季，2026-08-26正式开课，8月20日新生报到。
网申2025.10.1开放，国际生申请截止2026.3.2，无春季批次，全部专业同步截止。
授课型硕士
统一9月入学，不同方向截止时间分层：
集成电路芯片：2026.5.31截止；
AI、教育设计类：2026.6.30截止；
网络安全：2026.7.31截止，招满提前关闭通道
研究型硕士
9月秋季统一开学，全年滚动受理申请，最晚递交节点2026.7.31，可同步申报科研助学金。
计算机科学与设计（原ISTD，全校第一王牌）
主打AI、网络安全、金融科技、数据科学，软硬件融合教学，对接谷歌、Shopee等企业，通信工程科研实力全球前列，互联网、安全行业就业优势突出。
设计与人工智能DAI（新兴特色王牌）
校内首创AI交叉设计专业，以人机交互、智能产品创新为核心，打通设计、算法、商业落地，适配智能交互、创新研发赛道
工程产品开发EPD（旗舰工程专业）
融合机械、电子、医疗工程与工业设计，覆盖产品全流程研发，与戴森、劳斯莱斯合作落地量产项目，医疗器械、消费电子研发岗就业率高。
建筑与可持续设计ASD
新加坡官方BCCA认证，深耕智慧城市、数字建造、绿色生态建筑，联合MIT、ETH开展智慧国项目，适合建筑、城市规划、可持续设计方向学生。
集成电路/芯片相关硕士方向
硕士独有王牌赛道，含芯片设计、失效可靠性分析，配套中新企业实训，新加坡半导体产业紧缺人才，行业薪资竞争力极强。
工程系统与设计ESD
聚焦大型复杂系统优化、供应链、智慧城市运维，偏向工业系统、数字基建，适合系统工程、数据分析、企业管理方向深造。
2026年新加坡重点发展半导体、AI与智慧城市产业，科创复合型人才缺口持续扩大，SUTD作为公立院校，毕业生6个月整体就业率88.4%，月薪中位数4900新币，三成学生实习转正；计算机AI、集成电路芯片为高薪紧缺赛道，工程、建筑类专业匹配制造、城建领域大量岗位，授课型硕士适配企业技术岗，研究型硕士可深耕研发或海外深造，学校提供大厂内推校招资源；毕业生留新申请EP、PR具备政策优势，文凭国内可正常认证，同时依托MIT合作背景，海外深造也拥有突出竞争力。
Q1：留学新加坡科技设计大学生活费多少钱？
校内宿舍+日常饮食交通，一年生活费约12至15万人民币，校外合租成本会更高。
Q2：新加坡科技设计大学学历回国可以认证吗？
本科、授课型及研究型硕士学位均受中国教育部留学服务中心认证。
Q3：环外留学给家长的一句话
适合理科、科创、设计方向，预算充足，希望兼顾新加坡就业与国内认可度的学生家庭选择。
本文院校信息、招生政策、学费标准均同步新加坡校方最新公告，最后更新时间：2026-06-23
